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转:從內裝到晶片 iPhone 5拆解全記錄!  

2012-09-25 09:14:17|  分类: Reading notes |  标签: |举报 |字号 订阅

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其实昨天突然想看IPAD拆解,结果早上新闻有IPHONE5的拆解呢!



從內裝到晶片 iPhone 5拆解全記錄!


關鍵字:iPhone  Apple  Retina  多點觸控  LTE 

《EE Times》姊妹公司 UBM TechInsights 的蘋果(AppleiPhone 5 拆解報告顯示,蘋果在很大程度上都堅持與原有的供應商合作。

市場研究公司Strategy Analytics 表示,過去五年來領導智慧手機的蘋果公司,自推出iPhone手機及配件以來已創造逾1,500億美元的營收,至今iPhone銷售量已超過1億支。

總部位在加州Cupertino的蘋果公司顯然想持續手機霸主地位。新的iPhone 5首度採用了超越過去版本的4英吋螢幕。從蘋果的線上訂購系統資料看來,目前iPhone 5估計已售出了200萬支。

iPhone 5 採用4英吋的Retina顯示螢幕,解析度1,136 × 640,每平方英吋為326像素。 iPhone 5還重新導入了前到後(front-to-back)的生產模式──這種生產模式最後一次是用在iPhone 3GS上。

自蘋果於2007年1月推出首支iPhone以來,這一系列手機便已經被定義「每一代都有重大更新」。

第一代iPhone以多點觸控螢幕和更易於使用的介面,被視為智慧手機市場的革命性產品。自此之後, iPhone 逐步進展到第五代,每一代都有著重大改進。 iPhone 5據稱做了最顯著的改善,但它真的與它的前輩們差距很大嗎?讓我們從零組件的觀點來仔細看看,iPhone 5究竟做了哪些改變。

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iPhone 5通訊板正面


因應不同營運商的iPhone 5

UBM TechInsights在上週五(9月21日)拆解的iPhone 5是A1428型號,這款手機已專為AT&T和加拿大的LTE網路進行最佳化。

蘋果成功的關鍵之一,是他們的零組件選擇策略。在之前的蘋果供應鏈副總裁,現任CEO Tim Cook 的帶領下,蘋果一直在強化與供應商的關係。從供應鏈的角度來看,這對我們的啟發是,蘋果與半導體供應商的合作關係要比與製造商來得更加深厚。

舉例來說,在第一代iPhone 中獲得設計訂單的10家廠商,也出現在iPhone 5零件供應商之列。規模較大的半導體公司如三星電子(Samsung)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)都為iPhone 5提供了關鍵晶片。幾家規模較小的公司也繼續為蘋果供貨,如Dialog半導體提供電源管理IC、Skyworks Solution 提供基頻功率放大器模組;而TriQuint半導體公司提供功率放大器模組。

事實上,蘋果決定更換iPhone元件供應商往往會會變成重大新聞。例如,當蘋果將原先由英飛凌供貨的基頻處理器轉為採用高通的元件時,便廣受媒體關注。不過,這個轉換相當緩慢,蘋果開發了採用英飛凌基頻處理器的GSM版本iPhone 4,以及採用高通基頻晶片的 CDMA版本。而隨著選擇CDMA版本的晶片也能兼具GSM功能,切換到高通似乎迫在眉睫。因此,當iPhone 5繼續採用高通的基頻時,就一點也不令人訝異了。

iPhone 5也是蘋果進軍4G的首個產品。這款蘋果的最新手機首度配備LTE功能。高通在iPhone 5中贏得了三項設計訂單,均與該公司的LTE技術有關。這些IC之中最引人矚目的是 MDM9615 。採用28nm製程的MDM9615是一顆行動數據機,支援LTE (FDD和TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B和 TD-SCDMA ,可支援全球許多地區的營運商。 MDM9615 也搭配了 PM8018 電源管理IC和具備GPS功能的 RTR8600 四頻收發器。這三款元件都是高通LTE產品系列的一部分,之所以選用它們,是因它們的互作業性。

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高通MDM9615晶片


ST、Dialog Semi、SanDisk、爾必達(Elpida)和Broadcom(博通)

ST的L3G4200DH 三軸數位MEMS陀螺儀和LIS331DLH 三軸MEMS加速度計,是第六度出現在iPhone中的產品。蘋果的設計向來讓人感覺用起來很舒服,我們不禁要問,若任天堂繼續在下一代產品Wii U中使用這些相同的IC,結果將會如何?

Dialog提供了電源管理IC Agatha II (D2013)。 Cirrus Logic公司也為iPhone 5提供音訊編解碼器。

記憶體部份,SanDisk提供了32GB的NAND快閃記憶體。A6 應用處理器上則發現了採用層疊封裝(package-on-package, PoP)的處理器記憶體。這個採用PoP封裝的記憶體是爾必達(Elpida)的B8164B3PM 1GB低功耗DDR2 (LPDDR2)SDRAM。

最後,Broadcom在iPhone 5中贏得設計勝出的關鍵,是該公司的BCM4334單晶片雙頻802.11n,藍牙4.0+HS和FM接收器二合一晶片。相同的元件也曾用在三星Galaxy S3中,顯示這款整合型Wi-Fi晶片是當前最熱門的產品。

解剖A6處理器

蘋果也在最新的iPhone中採用內含多核心CPU和四核心GPU的 A6處理器。市場對這顆蘋果定製的處理器有著諸多問題,其中最令人好奇的是核心數量和類型。我們會看到四核心ARM Cortex-A9 的A6嗎?或是採用ARM最新核心Cortex-A15的雙核心版本?無論如何,蘋果都已宣稱新版處理器將比A5提升兩倍性能和兩倍的繪圖處理能力。


蘋果A6晶片的標記(資料來源:UBM TechInsights)。

正在製作中的A6也是一個謎。蘋果的主要處理器合作夥伴向來是三星,但這兩家公司最近在法庭上的專利爭訟,加上傳聞中蘋果與台積電的合作,導致A6將出現新代工廠的傳言不斷。但是,我們的早期A6分析顯示,該晶片仍然有著與A4和A5處理器類似的三星標記。

另一個有趣的部份是ARM核心,蘋果聲稱的低功耗無疑是對大家表示該公司已經往28nm轉移。蘋果的A5處理器採用三星32nm製程。但台積電早已大規模量產28nm了。我們正在對晶片進行剖面分析和驗證,A6晶片尺寸微縮至95.04mm2,遠小於蘋果A5X處理器的162.54 mm2和45nm版本A5處理器的122.21 mm2


以下是所有iPhone 5的拆解照片和記錄。


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蘋果A6晶片照片


(补充一张更清晰的芯片解剖照片,来自电子发烧友网)

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(这个才是正常的芯片照片么,上面那个什么都看不清)



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iPhone 5通訊板背面 


拆下顯示器

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卸下4.0英吋的Retina顯示螢幕。注意front-to-back的製造方法


緊湊的設計

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iPhone 5內部設計相當緊湊,主板與電池很接近


分離可撓性連接器

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分離可撓性連接器 (點選圖片放大)。


一分為二

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將iPhone 5 分為兩塊


主板完全拆下

.

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主板完全拆下後


卸下屏蔽

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卸下主板上用來保護元件的屏蔽


iPhone 5所有組成元件、零件

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iPhone 5所有組成元件、零件,A6處理器在最上方

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